2023年11月30日、米国特許商標庁（USPTO)は、半導体デバイスの製造方法または製造装置に関する特許出願審査を迅速に行う試行プログラムの開始を発表した。
申請受付は12月1日から既に開始されている。
USPTO長官は「このプログラムの目標は、半導体チップ供給の海外への依存を減らしながら、より多くの最先端技術をより早く消費者の手に届ける事である。」と述べている。
中国との競争を念頭に、関連技術の特許出願の審査を迅速化し、半導体技術のイノベーションの促進を図る。
JETRO：
https://www.jetro.go.jp/ext_images/_Ipnews/us/2023/20231205.pdf
USPTO：
https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2023-12-01/pdf/2023-26340.pdf
